Raapidus, японская полупроводниковая компания, планирует предоставить Broadcom образцы 2-нм чипов в июне 2025 года и выйти на массовое производство в 2027 году. Компания надеется бросить вызов лидерам отрасли, таким как TSMC, на рынке high-end чипов.